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德律3D-SPI

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she备cheng色:未知发bu时间:2020-04-11 14:54

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er手德律TR7006 3D SPI锡膏检测ji特点

可快速量测每一锡点的面积、体积、高度及检测短路。针对轻薄短小的产品,可避免因锡点小,锡shaohuo产品使yong时zhen动、热zhanglingsuo造cheng接触不良,有效提高产品质量;
襜u稍谥瞥坛跗谏秆〕鑫嘤∷⒉涣疾罚环矫媸凳碧峁┬畔⒐┯∷i修gai参数,一方面避免不良产品在生产在线继续加工,有效提高产neng及减shao生产、维修cheng本、速度提升三倍之dier代高速在线xing3D检测jiTR7600 SII,zhu要是liyongX-Ray穿tou物体的特性在相ji取像上呈现明暗不同的ying像,bing且藉由九zhang不同方xiang取像角度的ying像,可分离上下层重迭组件ying像与不同切层高度ying像加以计算分析,检测出电路板上的que陷与不良,尤其对于BGA组件与目视所无法检测bu份提供更具优shi的解决方法。

德律TR7006 3D SPI锡膏测厚yi贝投体育参数:

she备xing号

TR7006L

CPU类xing

INTEL P4 3.2GHZ

zhujixingshi

PC

DRAM容量

2G

HARDISK容量

120G

ying像系统数量(附分butu样)

 

guang源系统xingshi(附yuanli分butu)

 

guang源系统数量

LASER 1,CCD 1

Inspect Sensor Head

1个

输song带夹板系统xingshi

上下夹板

qi压系统

无需

Barcode 辨识系统

觔u鍂anbu偿

有,另加MOTION PC来调节laser上下移动来bu偿

Support Pin

waixing尺cun: 

W1000mm×D940mm×H2100mm

she备重量(Kg)

600KG

使yong温度,湿度

温度:15℃~35℃    湿度:50%~70%

电源

220V 直流

***xie***精度

20micro meter

Loading/Unloading(sec)

2~3sec

Fiducial mark***li速度(sec)

包含在检测guo程中

一視chuang檢cha速度(sec)

base on 32*1280 resolution (0.0000625 sec)     1024*1280 (0.002 sec)

每秒可檢cha範

2000mm2

Max  PCB size(mm)

330*250mm

PCB高度限制: TOP(mm)

50mm

BOTTOM(mm)

50mm

板***(mm)

±3mm

可辨別***零件(pitch, size)

0201的元件

可辨別***高度(Min Height)

15μm

ying像方shi(2D/3D)

3D

ying像辨方shi

灰介bian识

可標示角度

可以

零件旋轉角度

0~360

 

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贝投体育博简介
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