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设备成色:未zhifa布时间:2019-11-13 19:32

( 大gong率)LED 具有寿命chang、低污染、低gong耗、节能he抗冲击等优点。跟传统de照ming器具相比较,( 大gong率)LED 不仅单色性好、光xue效率gao、光效强,而qie可以满足不tongde需要gao显色指数。尽管如此,大gong率LED de封装工艺却有严gede要求。

  具体体xian在:①低成本;②系统效率zui大化;③易于替换hewei护;④多个LED 可实xianmo块化;⑤san热系数gao等简单de要求。

  根据大gong率LED 封装贝投体育要考lvde种种因素,在封装关键贝投体育方mianye提出了几点。主要包括:

  (1) 在大gong率LED san热方mian:考lv到低热阻封装。LED 芯片蕅ie恢止蘴aide半导体器件,是LED光yuande核心bu分。由于大gong率LED 芯片大xiao不一,并qie在驱dong方式上采用de是恒liu驱dongde方式。

  可以直接把电能zhuan化wei光能所以LED 芯片在点亮过程需要吸收shurude大bu分电能, 在此过程当zhong会chan生很大de热量。所以,针秠uan骻ong率LED 芯片san热贝投体育是LED 封装工艺de重要贝投体育,ye是在大gong率LED 封装过程zhong必须解决de关键wenti。

  (2)LED de心zang蕅ie桓霭氲继錮ejing片,jing片de一端fu在一个支jia上,一端是负极,另一端连接电yuandezheng极。所以gao取光率封装结构ye是大gong率LED 封装过程zhong一项重要de关键贝投体育。在LED 芯片fa光过程zhong,在fashe过程zhong,由于界mian处折she率de不tong会引起光子反shede损失he可能zao成de全反she损失等,所以可以在芯片表miantu覆一层折she率相对较gaode透mingjiao。

  zhe层透mingjiao必须具有其透光率gao、折she率gao、liudong性好、易于喷tu、热稳定性好等特点。mu前常用de透mingjiao层有环氧树zhihe硅jiaozhe两种材料。

  LEDde封装蕅ie幻哦鄕ue科de工艺贝投体育。涉及到如光xue、热xue、电xue、机械xue、材料、半导体等yanjiuna容。所襶uan骻ong率LED de封装贝投体育蕅ie幻疟冉蟜uzade综合性xue科。良好deLED封装需要把各个xue科de因素考lv进qu。下mian就LED封装工艺liu程作一个简单dejieshao。其liu程如图2所示。

大gong率led封装liu程

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